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进一步分析发现,商务部门的审查明确了监管信号:跨境架构调整、境外迁址等规避监管的操作,已被纳入穿透式审查范围,企业无法通过架构设计逃避法定责任。
从长远视角审视,iPhone 14 Pro Max 对应主板区域照片,来自 iFixit图中红色方框(STMicroelectronics ST33J secure element)即为 eSIM 芯片,来自意法半导体。这块代号为 ST33J 的安全芯片自从 iPhone 13 系列被 Apple 采用,直至 iPhone 16 系列(不包括 iPhone 16e),其间所有支持 eSIM 功能的 iPhone 均采用这块芯片。
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